SMT/HYBRID/PACKAGING - Ведущая европейская выставка и конференция по системной интеграции в микроэлектронике. Это прекрасная бизнес платформа для общения  ведущих компаний отрасли. Посетители выставки (24 000 человек) представляют 26 стран мира и различнеы отрасли промышленности, в которых могут применяться микроэлектронные технологии. Почти 600 компаний-лидеров рынка представят свои разработки и достижения на выставочной площади в 27 000 кв.м.
SMT Hybrid Packaging — выставка и конференция на которой встречаются ведущие промышленные компании. Посетители смогут найти здесь новейшие тенденции и разработки, самые современные решения в области промышленных технологий. На выставке SMT Hybrid Packaging под одной крышей собран полный спектр передовых идей в области дизайна, разработки, производства, компонентов, упаковки и тестовых систем.

В число посетителей SMT Hybrid Packaging входят представители химической промышленности, машиностроения, автомобилестроения, предприятий по производству деталей самолетов и космических кораблей, электрики и электроники, микроэлектроники, силовых блоков управления, оптики и оптоэлектроники, производственной автоматизации и пр.

Разделы выставки:

• Современные изделия
• Электронные системы
• Разработка и исследования
• Детали
• PCB
• Тестовые системы
• Упаковка и исходные материалы
• Техника
• Аппаратура
• Автоинженерия
• Информативные и телекоммуникационные технологии
• ASICs
• BGAs
• CAE
• FPGAs
• Гибриды
• Пайка
• MCM
• PCBs
• Тестирование
• Экранная печать
• SMD / SMT
• Тестовые технологии
• Материалы